#雷射切割噴嘴
#TRUMPF創立於1923年起初是一間機械廠，直至1985年第一款自主研發和製造的二氧化碳雷射誕生後開啟了#TRUMPF繼續深入研發精進各項板金設備。
第一款自主研發和製造的#二氧化碳雷射器TRUMPF TLF1000型問世，TRUMPF集團成為一家雷射器生產商。目前雷射發震器的光束功率超過1萬瓦，具備AI功能並能導入工業4.0是走在市場前端的先進優良設備商。
雷射切割是一種可用於切割不同材料厚度的金屬與非金屬材料的切割工藝。透過#雷射噴嘴經尤雷射光引導、成型與聚合的光束來進行對材料加工，全部雷射功率集中於直徑通常小於半毫米的雷射光小點。若在該位置輸入的熱量多於因熱傳導而流失的熱量，則雷射束將完全穿透材料意思是雷射切割加工過程開始。
#雷射切割的好處-多樣化材料都可以加工
工業加工中的所有常見材料—從鋼到鋁、不銹鋼與彩色板材再到非金屬材料，如合成材料、玻璃、木材或陶瓷—可透過不同波段和不同特性的雷射發震器來進行切割。利用該雷射工具可以切割厚度範圍從0.5mm到30mm毫米以上的不同板材。極其廣泛的材料範圍使#雷射切割機成為金屬與非金屬領域眾多應用的首選切割工具。
#雷射切割過程
經過聚焦的雷射光束與材料工件之間的交互作用構成雷射切割的基礎。為了使該過程精確地加工，需要在雷射光束之上與周邊使用搭配的輔助工具，分為以下6點說明。
1.聚焦鏡頭：雷射透鏡與切割頭搭配所需的雷射鏡片。
2.雷射光束：雷射光束能量產生熱能接觸加工材料，直至加工材料熔化已進行切割動作。
3.切割氣體：藉助切割氣體將產生的熔體從切縫吹出。氣體從噴嘴與雷射光束同軸流出。
4.熔體：雷射光束—經過聚合的雷射光—透過程式沿著電腦指令導向並使局部材料熔化。
5.雷射噴嘴：雷射光束與切割氣體透過雷射切割噴嘴擊中工件已進行加工。
6.切割方向：透過程式指令使切割頭或工件朝特軟體編排的位置移動並進行加工。
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